该灌装机是参照国外先进膏霜灌装机技术上进行改造和创新的产品，主要针对各种中黏度和高黏度物料理想的膏霜灌装机设备，其结构简单合理，灌装精度高，操作简单方便。
用途：主要用于洗发膏、牙膏、鞋油、润肤霜、芝麻酱、甜面酱、番茄酱、皮炎平、防冻霜、玻璃胶、密封胶、白乳胶等，是日化、食品、医药、农药、化工、油墨 和涂料等特殊行业的理想灌装充填设备。
原理及特点
?该机对中黏度到高黏度的膏霜类物料来灌装
?整机采用PLC来控制，方便简单，设计合理， 操作方便 。
?该机具有无容器不灌装功能，且灌装部件结构是可以组装和分解
?该机的设计符合灌装原理，气缸带动活塞，两个灌装头同时进行灌装
?该机灌装时的容器底托转速或低速的二段，都可以稳定的对物料进行脱泡灌装
使用参数：
灌装范围：10g-125克
灌装速度：40-50瓶/分
料桶容量：80升
灌装精度：≤ ±1%
电 源：220V/50赫兹
功 率：4千瓦
外形尺寸：2400×1250×1800毫米包装机械<>http://www.pack2008.com
喷码机<>http://www.hebdmj.com
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包装设备<>http://www.atbzsb.com
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